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osp表面处理工艺的优势与短板

pcb电路板制造流程繁琐复杂。其中表面处理就有很多种工艺的选择。如osp、沉金、喷锡。各有各的优势特点当然也有短板，像沉金工艺做出的pcb线路板颜色---、容易上锡、但是成本高。今天我们来重点分析下osp的优势与短板有哪些。

缺点：1.osp呈现透明无色状，检查的时候比较困难，很难鉴定是否经过osp处理。

2.osp绝缘材质会影响到电气测试。所以必须开钢网测试，加印锡膏以去除原来的osp层才能接触针点作电性测试。osp工艺更是没有办法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面。

3.osp非常容易受到酸及温度的影响。使用于二次回流焊时，需在一定时间内完成，通常第二次回流焊的效果就会比较差。存放时间如果超过三个月就必须重新表面处理。打开包装后需在24小时内用完。

优点：有裸铜板焊接的所有优点，过期的板子也是可以重新做一次表面处理。

可穿戴pcb线路板市场前景喜人

可穿戴电子产品对于线路板的要求---严格，要具备的电子技术还必须使用fpc,利用其可弯曲，重量轻，厚度薄的特点更为了减少了电子封装和互联点的数目，电子不会轻易失效，有较强的稳定性。目前消费电子占市场份额一路---，直接带动了pcb电路板在技术方面的突破和生产量销售额的提升。琪翔电子对于fpc的制作一直在不断优化其工艺，选择基材也是控制在高标准的范围类。

fpc在现在的电子产品的应用上不单是可穿戴电子，目前---的智能电子折叠屏也是对于fpc特有的柔韧度的更深入的利用。其他还有在oled显示与照明、柔性传感器、柔性光伏、柔性逻辑与存储器件、柔性电池、电子皮肤等方面的应用。

可穿戴电子产品的前景也是pcb电路板的机遇，只有不断提升产品和完善工艺要求，才能抓住时代的洪流。在线路板厂商中挣得一席之地。