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pcb线路板后期检查应该注意哪几点

pcb电路板的制作流程结束后就需要后期的一个检查，检查---，是继pcb电路板完成布局布线、确定连通性和间距都没问题后的又一次审核，是品质把关的重要一步。及时发现是否线宽不够、插座太近、元件标号丝印压在过孔上，是否会导---气或者工艺问题。及时止损，---pcb电路板后期组合成功，---终端产品性能正常运行。在pcb电路板后期的检查事项中，有几点需---注意的。

一：多层板有过孔的情况下，需要注意过孔大小。保留足够的过孔余量。一般情况下不会小于0.2mm,器件轮廓丝印要能放下元器件，会比实际的元器件大小会大一点。

二:布局上ic不宜靠着板边，keep out周围不能有元器件。

三：检查丝印上的文字、标注、pn码。方便后期的追责核对。

线路板选择osp工艺，先要了解其优缺点

     无论pcb线路板处于设计或者定制的阶段。对于pcb电路板的表面处理工艺的选择上都会有着很多的很多的考虑。是否在满足性能的前提的下可以延长使用寿命。目前常用的表面处理工艺有osp、金手指、无铅喷锡等。其中osp工艺全称为organic solderability preservatives又有护铜剂之称。简单来说osp就是使用化学方式生长出来的一层有机保护膜.关于osp工艺的优缺点，琪翔电子小编带大家做一个简单的了解。

相比金手指的造价，使用osp做表面处理，可以缩减成本，并且就算过期的线路板也是可以做第二次表面处理。

缺点1.就在于pcb线路板做osp工艺的话检查起来有些困难。透明的颜色很难分辨出是否做过osp

缺点2.osp使用于二次回流焊的时候，一定时间内要做完，第二次回流焊的效果一般会比较差。存放时间较短，3个月又得做表面处理。打开后24小时必须得用完。

表面处理工艺是为了让pcb电路板隔绝空气层。在选择上面可以根据实际情况进行选择。