江门pcb电路板-琪翔电子火速打样

高精密pcb电路板的主要制作难点

pcb电路板平均层数现已变为考量pcb厂家技术实力和产品构造的关键技术指标。那么琪翔电子给大家简述一下高pcb电路板在生产加工中遇到的主要生产加工难点有哪些呢？

1.钻孔制作难点

高多层线路板采用高tg、高速、高频、厚铜类特殊性板材，提高了钻孔粗糙度、钻孔毛刺和去钻污的难度系数。pcb电路板层数越多，累计总铜厚和板厚，钻孔易断刀；密集bga多，窄孔壁间距造成的caf失效问题;因板厚非常容易造成斜钻问题。

2.压合制作难点

多张内层芯板和半固化片叠加，压合生产加工时非常容易造成滑板、分层、树脂空洞和气泡残留等缺陷。在叠层结构设计时，需考虑到材料的耐热性、耐电压、填胶量和介质厚度，并要合理性的设置高层板压合程式。高多层线路板多，涨缩量操控及尺寸系数补偿量没法保持一致性;层间绝缘层薄，非常容易造成层间---性测试失效问题。

3.层间对准度难点

由于高多层线路板板层数多，所以客户设计端对pcb各层的对准度要求变得越来越严格，一般来说层间对位公差操控±75μm，考虑到高多层线路板板单元尺寸设计较大、图形转移生产车间环境温湿度，和不同芯板层涨缩不一致性造成的错位叠加、层间定位方式等因素，使得高多层线路板板的层间对准度操控难度系数。

4.内层线路制作难点

高多层线路板板采用高tg、高速、高频、厚铜、薄介质层等特殊材料，对内层线路的制作及图形尺寸操控提出高要求，如阻抗信号传输的完整性，提高了内层线路制作难度系数。线宽线距小，开短路就会增加，微短增加，产品合格率就越低;细密线路信号层较多，内层aoi漏检的可能性就越大;内层芯板厚度较薄，非常容易褶皱造成------，蚀刻过机时非常容易卷板;高多层线路板大部分为系统板，单元尺寸较大，在成品报废的代价相对性高。